如何避免PCB板内槽漏做?


客户设计板内槽时,若槽异形等原因无法设计在钻孔层,隐藏在其他层次中可能因信息密集而漏做。在分享案例中,因孔位图密集,两定位孔漏钻,返工后,365英国上市官方网站365英国上市网页版对内宣导检查,对外与客户沟通,获客户高度认同。

2025-12-26

灌封PCB时如何去除灌封胶内的气泡?


去除灌封胶内的气泡是电子制造业的重要步骤。通过选择合适的灌封胶、采用先进的设备和技术以及加强操作人员的培训等措施,能够有效解决这一问题,提高产品质量和生产效率。

2025-12-15

如何解决厚孔铜导致孔径偏小的问题?


一直以来,365英国上市官方网站365英国上市网页版始终秉持着勇于面对问题、积极解决问题的态度,将客户的需求放在首位,不断提升自身的技术实力和管理水平。365英国上市官方网站深知,只有为客户提供优质的产品和服务,才能与客户携手共进,实现共赢未来。

2025-12-08

J-STD-033为何要求湿度敏感元件拆封后必须48小时内用完?


J-STD-033标准对48小时限制的要求,是基于吸湿动力学、热应力实验及行业失效案例的多维度验证结果。其核心逻辑在于通过严格的时间阈值,平衡器件可靠性、工艺可控性与经济性。企业需结合自身条件,通过技术升级(如智能防潮系统)与流程优化(如精准物料调度),在合规基础上进一步提升效率。

2025-05-16

SMT元件如何埋入PCB板内层?


最近几年出现了将 SMT电阻(电容)埋入PCB内层的应用。这样的应用需要埋入的电阻(电容)数量很少,或者阻值(容值)比较特殊,而且PCB度不受限制(特定层介质厚度必须超过片式元件本身的高度)。

2025-05-16

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