PCB软硬结合板如何做到0.25pitch BGA不连锡？

发布时间： 2025-12-12

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PCB软硬结合板,PCB焊接,BGA

发布时间： 2021-09-15

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PCB软硬结合板,PCB焊接,BGA
【概要描述】

当一款产品在预审时，查看GERBER资料发现里面分别有0.25pitch、0.30pitch、0.35pitch及以上密间距的BGA共计12个，PCB板为软硬结合板，两面都有BGA还有其它元件且贴装密集；
因最小BGA间距0.25pitch已超出现有生产制程界限能力，那怎样做才能既保证焊接品质又能准时交货？

 

一、0.25pitch BGA焊盘设计尺寸

a.pcb板实物焊盘不规整

b.BGA球径：0.13mm，焊盘与焊盘内距：0.12mm

C.如何能在PCB焊盘不规整且球径如此小的状况，确保不连锡同时能保证焊接良好???

      

 

二、改善思路：

  1. 优先从钢网开孔方向去解决，按照IPC-7525标准中面积比和宽厚比的定义分别为：面积比是开孔面积与孔壁侧面积的比值，宽厚比是开孔宽度与模板厚度的比值。

①宽厚比大于1.5

②面积比（开口面积与钢网孔壁面积比值）大于0.66，锡膏才能很好地释放到PCB焊盘上.这个比值越大，锡膏转移率越高；反之，就会出现少锡、拉尖、漏印等印刷问题。

 

   

 

按照宽厚比、面积比来计算都无法满足开孔下锡、不连锡的要求，咨询钢网厂商现有纳米钢网开孔或最薄的钢片厚度是否可以满足，告知孔径、内距太小，没有合适的钢片厚度或特殊处理来满足印刷下锡及不连锡.所以此方案行不通.

  1. 可否先对此位置的钢网先不开孔，提前对PCB焊盘进行预上锡待板上其它器件印刷完成后涂助焊膏进行贴片了？考虑PCB板上焊盘不规整再加上周围其它器件比较密集，遇上锡贴装后过炉同样会面临连锡的风险且真连锡不好维修会造成整板报废的可能，综合考虑放弃此方案.

  2. 查看物料规格书及实物，BGA底部是带球且锡球比较规整，按照“B方案”钢网不开孔，印刷完后直接涂助焊膏进行贴片过炉，查看焊接效果无偏移，拿去照X-RAY未发现底部连锡，焊接效果良好.

 

     

 

d.继续按照“C方案”将剩余订单做完，全部照X-RAY确认，其结果都OK.

说明：当遇到0.25pitch BGA或更小的器件时，当钢网开孔无法有效解决印刷下锡、不连锡的问题时，可以借鉴此方式进行验证生产，达到订单满足客户品质与出货要求.

 

 

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