客户设计常用Pads等软件，加工厂需Gerber文件，但导出时偶有异常。C客户产品出现局部短路，排查后猜测是导出Gerber文件出现Bug。提出核对Gerber与网表文件方案，经实践可行，强调要积极沟通为客户解决问题。
客户为满足需求在 PCB 设计 BGA 封装及过孔，2025 年 12 月反馈焊接易短路。经查是沟通不畅，客户误解工程师建议，只删除部分过孔开窗。了解情况后，公司与客户协商重做并折扣，后续建议客户设计时删除 BGA 区域过孔开窗。
LED灯空焊影响外观、功能、维修、周期寿命和成本。我司产品炉后 LED 灯空焊不良率 100%，经排查，发现是 PCB 焊盘内距设计过大所致。改善措施为优化钢网开孔内距，并按物料规格书推荐尺寸修改，出具 DFA 报告。
《PCBA插件剪脚标准规范》是电子制造的关键准则，它统一了剪脚长度、平整度等参数，既能避免剪脚过长导致短路、过短影响焊接，又能提升产品美观度与可靠性，保障生产效率与质量稳定，降低售后返修风险。
我司生产的几款不同产品，测试反馈有功能不良，对不良板进行外观检查后未发现异常，再拿去照X-Ray发现QFN底部连锡，位置不固定；因此QFN比较特殊，将不良板拿去维修，发现用风枪加热后物料本体就出现起翘，无法维修焊接。
PCBA生产组装会受机械、热、电气应力影响，导致损伤及潜在失效。机械应力由物理外力引起，热应力源于高低温或不均匀加热，电气应力源于测试冲击和热插拔。可通过优化设计、工艺及过程监控，将应力控制在安全范围。
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