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PCB线路板制作工艺流程

发布时间： 2025-08-06

访问量：

作者：

365英国上市网页版

来源：

/News_1/1329.html

关键词：

pcba打样,pcb线路板,PCB制造流程

发布时间： 2021-09-15

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pcba打样,pcb线路板,PCB制造流程

【概要描述】本文详细介绍了专注PCBA打样及中小批量加工的PCB线路板制作工艺流程，涵盖开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、蚀刻、表面处理等关键环节。每个步骤紧密相连，对制作高质量PCB线路板至关重要，保障电子产品稳定运行。

在电子产品的世界里，PCB（印刷电路板）线路板是核心组件，它如同电子设备的“神经系统”，让各个电子元件紧密相连、协同工作。接下来为大家详细介绍专注PCBA打样及中小批量加工厂家常用的PCB线路板制作工艺流程。

PCB线路板制作工艺流程

一、开料

开料是制作的第一步。根据设计好的PCB尺寸要求，将大块的覆铜板裁切成合适的小块板材。覆铜板是制作PCB的基础材料，由基板、铜箔和粘合剂组成，常见的基板材料有FR - 4等，它为后续的线路制作提供了稳定的载体。

二、钻孔

钻孔工序至关重要。根据设计文件，在覆铜板上钻出各种大小的孔，这些孔主要用于安装电子元件的引脚，实现元件与线路板之间的电气连接。钻孔的精度直接影响到后续元件的安装和电路的性能，因此需要高精度的钻孔设备来确保孔的位置准确、孔径符合要求。

三、沉铜

沉铜是为了在钻好的孔内壁沉积一层薄薄的铜，使孔壁具有导电性。这一步是实现层间电气连接的关键。通过化学沉铜的方法，让铜离子在孔壁表面还原成铜金属，形成均匀、致密的铜层，为后续的电镀加厚铜层做好准备。

四、图形转移

图形转移是将设计好的线路图案转移到覆铜板上。先在覆铜板表面涂上一层光敏抗蚀剂，然后通过曝光、显影等工艺，将线路图案精确地呈现在抗蚀剂上。曝光时，使用特定的光罩将光线照射到抗蚀剂上，使受光部分发生化学反应；显影则是将未发生反应的抗蚀剂溶解掉，露出下面的铜箔，形成所需的线路图形。

五、图形电镀

图形电镀是为了加厚线路和孔内的铜层，提高导电性能和耐腐蚀性。在图形转移后的覆铜板上进行电镀，让铜离子在暴露的铜箔表面和孔内壁沉积，使线路和孔内的铜层达到规定的厚度。

六、蚀刻

蚀刻是将不需要的铜箔去除，只保留设计好的线路。使用化学蚀刻液，将未被抗蚀剂保护的铜箔溶解掉，留下经过电镀加厚的线路图案。蚀刻过程中需要严格控制蚀刻液的浓度、温度和蚀刻时间，以确保线路的精度和质量。

七、表面处理

表面处理是为了保护线路板表面，提高其可焊性和耐腐蚀性。常见的表面处理工艺有喷锡、沉金、OSP等。喷锡是在线路表面喷上一层锡层；沉金则是在线路表面沉积一层金；OSP是在铜表面形成一层有机保护膜。

经过以上一系列精细的工艺流程，一块高质量的PCB线路板就制作完成了。每个环节都紧密相连、缺一不可，只有严格把控每一个步骤，才能生产出性能稳定、质量可靠的PCB线路板，为电子产品的稳定运行提供有力保障。